簡介:
TAS PLP Type 應用於扇出型晶圓級封裝技術FOWLP上(Fan Out Wafer Level Package)，FOWLP的原理，是從半導體裸晶的端點上，拉出需要的電路至重分佈層(Redistribution Layer)，進而形成封裝。因此不需封裝載板，不用打線(Wire）、凸塊(Bump），能夠降低30%的生產成本，也讓晶片更薄，該系列也受各FOWLP廠廣泛應用。
規格:
◆ Panel Size：510x515mm、600x600mm
◆ CDA：0.52~0.60MPa（G）･30L/min（ANR）（φ6mm管）
◆ 真空 ：-61±10kPa（G）･10L/min（ANR）（φ6mm管）
◆ 使用電源 ：DC24V±５％　3A　（全負载電流　2A）