Product 產品介紹
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TAS300 Frame type Load Port

簡介:
本規格係應用在薄化後的Tape frame wafer上。

規格:
◆ 晶圓：300mm
◆ CDA：0.52~0.60MPa（G）･30L/min（ANR）（φ6mm管）
◆ 真空 ：-61±10kPa（G）･10L/min（ANR）（φ6mm管）
◆ 使用電源 ：DC24V±５％ 3A　（全負载電流2A）
...

TAS300 Frame type Load Port

TAS SMIF type Load Port

簡介:
本規格係將TAS300 Type E4A 進行retrofit後，就能進行 200mm SMIF Pod 的運用。

規格:
◆ 晶圓：200mm
◆ CDA：0.52~0.60MPa（G）･30L/min（ANR）（φ6mm管）
◆ 真空 ：-61±10kPa（G）･10L/min（ANR）（φ6mm管）
◆ 使用電源 ：DC24V±５％ 3A　（全負载電流2A...

TAS SMIF type Load Port

TAS300 E4/E4A type Load Port

簡介:
TAS 300 Type E4/E4A Load Port是經過改良後所開發的產品，相容於300mm晶圓 FOUP，也是目前市占率最高之型號。

規格:
◆ 晶圓：200mm、300mm
◆ CDA：0.52~0.60MPa（G）･30L/min（ANR）（φ6mm管）
◆ 真空 ：-61±10kPa（G）･10L/min（ANR）（φ6mm管）
◆ 使用...

TAS300 E4/E4A type Load Port

TAS300 J1 type Load Port

簡介:
TAS 300 Type J1 Load Port相容於300mm晶圓 FOUP，是TDK最新開發產品，具有輕量化、超潔淨設計及縮短cycle time的優點。

規格:
◆ 晶圓：200mm、300mm
◆ CDA：0.52~0.60MPa（G）･30L/min（ANR）（φ6mm管）
◆ 真空 ：-61±10kPa（G）･10L/min（ANR）（φ6mm管...

TAS300 J1 type Load Port

TAS PLP type Load Port

簡介:
TAS PLP Type 應用於扇出型晶圓級封裝技術FOWLP上(Fan Out Wafer Level Package)，FOWLP的原理，是從半導體裸晶的端點上，拉出需要的電路至重分佈層(Redistribution Layer)，進而形成封裝。因此不需封裝載板，不用打線(Wire）、凸塊(Bump），能夠降低30%的生產成...

TAS PLP type Load Port
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