TAS300 Frame type Load Port 簡介: 本規格係應用在薄化後的Tape frame wafer上。 規格: ◆ 晶圓:300mm ◆ CDA:0.52~0.60MPa(G)・30L/min(ANR)(φ6mm管) ◆ 真空 :-61±10kPa(G)・10L/min(ANR)(φ6mm管) ◆ 使用電源 :DC24V±5% 3A (全負载電流2A) ...
TAS SMIF type Load Port 簡介: 本規格係將TAS300 Type E4A 進行retrofit後,就能進行 200mm SMIF Pod 的運用。 規格: ◆ 晶圓:200mm ◆ CDA:0.52~0.60MPa(G)・30L/min(ANR)(φ6mm管) ◆ 真空 :-61±10kPa(G)・10L/min(ANR)(φ6mm管) ◆ 使用電源 :DC24V±5% 3A (全負载電流2A...
TAS300 E4/E4A type Load Port 簡介: TAS 300 Type E4/E4A Load Port是經過改良後所開發的產品,相容於300mm晶圓 FOUP,也是目前市占率最高之型號。 規格: ◆ 晶圓:200mm、300mm ◆ CDA:0.52~0.60MPa(G)・30L/min(ANR)(φ6mm管) ◆ 真空 :-61±10kPa(G)・10L/min(ANR)(φ6mm管) ◆ 使用...
TAS300 J1 type Load Port 簡介: TAS 300 Type J1 Load Port相容於300mm晶圓 FOUP,是TDK最新開發產品,具有輕量化、超潔淨設計及縮短cycle time的優點。 規格: ◆ 晶圓:200mm、300mm ◆ CDA:0.52~0.60MPa(G)・30L/min(ANR)(φ6mm管) ◆ 真空 :-61±10kPa(G)・10L/min(ANR)(φ6mm管...
TAS PLP type Load Port 簡介: TAS PLP Type 應用於扇出型晶圓級封裝技術FOWLP上(Fan Out Wafer Level Package),FOWLP的原理,是從半導體裸晶的端點上,拉出需要的電路至重分佈層(Redistribution Layer),進而形成封裝。因此不需封裝載板,不用打線(Wire)、凸塊(Bump),能夠降低30%的生產成...
AVI-D1 type adapter 簡介: AVI-D1為對應TDK製TAS-300 FOUP Load Port (Type E3/E4/E4A/H1/J1)之產品,在搭載本產品後將能使用200mm Open Cassette,為無罩式簡易版Adapter之機型。
AVI-B4 type adapter 簡介: AVI-B4為對應TDK製TAS-300 FOUP Load Port (Type E3/E4/E4A/H1/J1)之產品,在搭載本產品後將能使用200mm Open Cassette,當取下Cassette時本機型可提供Carrier信號OFF Event訊號,為有罩式Adapter之機型。
TAS-FP 簡介: TAS-FP(Front Purge)為對應TDK製TAS-300 FOUP Load Port (Type E4/E4A/H1/J1)之產品,在搭載本產品後能將N2/XCDA注入至FOUP內來降低濕度及氧濃度來抑止晶圓汙染。
TAS-BP 簡介: TAS-BP(Bottom Purge)為對應TDK製TAS-300 FOUP Load Port (Type E4/E4A/H1/J1) 之產品,有2 in 2 out及3 in 1 out兩種規格,在搭載本產品後能將N2/XCDA注入至FOUP內來降低濕度及氧濃度來抑止晶圓汙染。